Hydz16mm 2.5 Taas Square Smd Type HYG1625A
Mga Kinaiya sa Elektrisidad
| butang | HYG1625A |
| Operating Boltahe | Max25Vp-p
|
| Resonant Frequency | 4000±300HZ |
| Kasamtangang Konsumo | Max 5mA sa 12Vp-p/Square Wave/4KHz
|
| Ang lebel sa Presyon sa Tingog | Min 80dB sa 10cm/ 12Vp-p/Square Wave/4KHz
|
| Electrostatic nga Kapasidad | 16000±40%pF sa 1 KHz/1V
|
| Operating Temperatura (℃) | -20~ +70
|
| Temperatura sa Pagtipig (℃) | -30 ~ +80
|
| Materyal sa Balay | LCP (Itom) |
| Dimensyon | L16.0×W16.0×H2.5mm
|
PS:Vp-p＝1/2duty , square wave
Mga Dimensyon ug Materyal
Gipahimuslan ang halapad nga acoustic ug mechanical design technology ug high performance ceramics, ang SMD piezoelectric sounders mohaum sa nipis, high-density nga disenyo sa electronic equipment.
Mga aplikasyon
1. Nagkalain-laing kagamitan sa opisina sama sa PPCs printers ug keyboards
2. Mga gamit sa balay sama sa microwave oven, rice cooker ug uban pa.
3. Tingog sa kumpirmasyon sa lainlaing kagamitan sa audio
Pahibalo (Pagsolder ug Pag-mount)
1. Pag-mount
Sa diha nga nagbutang sa usa ka pin terminal nga matang sa produkto ngadto sa giimprinta nga circuit board, palihug isulod ang pin terminal ubay sa lungag sa board.Kung ang produkto gipugos aron ang terminal wala sa lungag, ang pin terminal iduso ngadto sa sulod sa produkto ug ang mga tingog mahimong dili lig-on.
2. Doble-sided through-hole Board Palihug likayi ang paggamit ug double-sided through-hole board.Kung ang natunaw nga solder makahikap sa base sa usa ka terminal sa pin, ang usa ka bahin sa plastik nga kaso matunaw ug ang mga tunog mahimong dili lig-on.
3. Mga Kondisyon sa Pagsolder
(1) Pag-agos sa mga kondisyon sa pagsolder alang sa pin terminal type
· Temperatura: sulod sa 260°C±5°C
· Oras: sulod sa 10±1 seg.
· Ang bahin sa pagsolder mao ang mga lead terminal nga wala’y labot ang 1.5mm gikan sa lawas sa produkto.
(2) Palihug ayaw ibutang ang mga produkto direkta sa salog nga walay bisan unsa sa ilalum niini aron malikayan ang basa nga mga dapit ug/o abogon nga mga dapit.
(3) Palihug ayaw itago ang produkto sa mga lugar sama sa usa ka damp heated nga lugar o bisan unsang lugar nga nahayag sa direkta nga adlaw o sobra nga pagkurog.
(4) Palihug gamita ang mga produkto diha-diha dayon human maablihan ang pakete, tungod kay ang mga kinaiya mahimong makunhuran sa kalidad, ug / o madaot sa solderability tungod sa pagtipig ubos sa dili maayo nga mga kondisyon.
(5) Palihug siguroha nga mokonsulta sa among sales representative o engineer kung ang mga produkto gamiton sa mga kondisyon nga wala nalista sa ibabaw.
4. Operating Environment
Kini nga produkto gidisenyo alang sa paggamit sa usa ka ordinaryo nga palibot (normal nga lawak temperatura, humidity ug atmospera pressure).
Ayaw gamita ang mga produkto sa usa ka kemikal nga atmospera sama sa chlorine gas, acid o sulfide gas.
Ang mga kinaiya mahimong madaot pinaagi sa kemikal nga reaksyon sa materyal nga gigamit sa mga produkto.
(2) Kondisyon sa pagsolda pinaagi sa pagsolda nga puthaw alang sa tipo sa terminal sa pin
· Temperatura: sulod sa 350±5°C
· Oras: sulod sa 3.0±0.5 sec.
· Ang bahin sa pagsolder mao ang mga lead terminal nga wala’y labot ang 1.5mm gikan sa lawas sa produkto
(3) Reflow soldering condition para sa surface mounting type
· Profile sa temperatura: Fig. 1
· Gidaghanon sa mga higayon: Sulod sa 2 maximum
4. Paghugas
Palihug likayi ang paghugas, tungod kay kini nga produkto dili usa ka silyado nga istruktura.
5. Human sa Pag-mount sa Produkto
(1) Kung ang produkto naglutaw gikan sa giimprinta nga circuit board, palihug ayaw kini iduso.Sa pagpindot, ang terminal sa pin iduso sa sulod sa produkto ug ang mga tingog mahimong dili lig-on.
(2) Palihug ayaw gamita ang puwersa (shock) sa produkto.Kung gamiton ang puwersa, mahimo’g mawala ang kaso.
(3) Kon ang kaso mogawas, palihog ayaw pagtigom pag-usab.Bisan kung kini daw nahibalik sa orihinal, ang mga tunog mahimong dili lig-on.
(4) Palihug ayaw huypa ang hangin sa produkto direkta.
Ang gihuyop nga hangin mogamit ug puwersa sa piezoelectric diaphragm pinaagi sa sound emission hole;Ang mga liki mahimong mahitabo ug unya ang mga tingog mahimong dili lig-on.Dugang pa, adunay posibilidad nga mogawas ang kaso.
Pahibalo (Pagdumala)
1. Piezoelectric ceramic gigamit niini nga produkto.Palihug gamita ang pag-amping sa pagdumala, tungod kay ang seramik nabuak kung gigamit ang sobra nga kusog.
2. Palihug ayaw paggamit ug puwersa sa piezoelectric diaphragm gikan sa sound emission hole.Kung mogamit ug kusog, mahitabo ang mga liki ug ang mga tingog mahimong dili lig-on.
3. Palihug ayaw ihulog ang produkto o ipadapat ang shock o pagbag-o sa temperatura niini.Kung mao, ang LSI mahimong maguba sa bayad (surge voltage) nga namugna.nagpakita sa usa ka pananglitan sa sirkito sa pagmaneho gamit ang zener diode.
Pahibalo (Pagmaneho)
1. Ang paglalin sa Ag mahimong mahitabo kung ang DC boltahe magamit sa produkto ubos sa taas nga humidity nga palibot.Palihug likayi ang paggamit niini ubos sa taas nga humidity ug pagdesinyo sa sirkito nga dili magamit ang DC boltahe.
2. Sa diha nga nagmaneho sa produkto pinaagi sa IC, palihug sal-ot sa pagsukol sa 1 ngadto sa 2kΩ sa serye.Ang katuyoan mao ang pagpanalipod sa IC ug aron makuha ang lig-on nga tunog.(Palihug tan-awa ang Fig. 2a).
Ang pagsal-ot sa usa ka diode nga managsama sa produkto adunay parehas nga epekto.(Palihug tan-awa ang Fig. 3b)
3. Flux o Coating Agent, ug uban pa, Lainlaing Solvents
Posible alang sa usa ka likido nga solvent nga motuhop sa sulod sa produkto, tungod kay kini nga produkto dili usa ka silyado nga istruktura.Kung ang usa ka likido nakasulod sa sulod ug gilakip sa piezoelectric diaphragm, ang pagkurog niini mahimong mapugngan.Kung mag-attach sa usa ka electrical junction, ang koneksyon sa kuryente mahimong mapakyas.
Aron mapugngan ang kawalay kalig-on sa tingog, palihug ayaw tugoti ang likido nga makasulod sa sulod sa produkto.
